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FSAM120自動封裝系統(tǒng)
發(fā)布日期：2024-09-12 來源： 瀏覽次數(shù)：2718
產(chǎn)品介紹：
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。
該系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元.
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆Lead Frame：最大適用W78×L260mm
◆自2007年推出以來，積累了十幾年的經(jīng)驗(yàn)和業(yè)績（2022年全國市場占有率34%）
◆針對常規(guī)產(chǎn)品可提供最具性價比方案
技術(shù)參數(shù)
| FSAM120自動封裝系統(tǒng)參數(shù) | ||
| 名稱 | 參數(shù) | |
| 適合L/F尺寸 | 寬 | 78mm |
| 長 | 260mm | |
| 厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
| L/F數(shù)量/模次 | 每模2條 | |
| 適合樹脂尺寸 | 樹脂直徑 | 11mm--20mm |
| 樹脂長徑比 | 1.1~1.7（Max35mm) | |
| 供給料盒放置區(qū)尺寸 | 325mm | |
| 系統(tǒng)機(jī)械時間 | ≥28s | |
| 最大合模壓力（每單元） | 120T | |
| 最大注塑壓力（每單元） | 3T | |
| 注塑行程 | ≥85mm | |
| 注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
| 8級調(diào)速 | ||
| 模具開閉速度 | 高速140mm/sec | |
| 低速0.1--10mm/sec | ||
產(chǎn)品介紹：
主要用于集成電路、半導(dǎo)體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。
該系統(tǒng)包括上料單元、引線框架整列單元、引線框架牽引單元、引線框架預(yù)熱單元、樹脂供給單元、上料機(jī)械手、下料機(jī)械手、壓機(jī)單元、下料沖切單元和成品輸出收集單元.
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆Lead Frame：最大適用W78×L260mm
◆自2007年推出以來，積累了十幾年的經(jīng)驗(yàn)和業(yè)績（2022年全國市場占有率34%）
◆針對常規(guī)產(chǎn)品可提供最具性價比方案
技術(shù)參數(shù)
| FSAM120自動封裝系統(tǒng)參數(shù) | ||
| 名稱 | 參數(shù) | |
| 適合L/F尺寸 | 寬 | 78mm |
| 長 | 260mm | |
| 厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
| L/F數(shù)量/模次 | 每模2條 | |
| 適合樹脂尺寸 | 樹脂直徑 | 11mm--20mm |
| 樹脂長徑比 | 1.1~1.7（Max35mm) | |
| 供給料盒放置區(qū)尺寸 | 325mm | |
| 系統(tǒng)機(jī)械時間 | ≥28s | |
| 最大合模壓力（每單元） | 120T | |
| 最大注塑壓力（每單元） | 3T | |
| 注塑行程 | ≥85mm | |
| 注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
| 8級調(diào)速 | ||
| 模具開閉速度 | 高速140mm/sec | |
| 低速0.1--10mm/sec | ||
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